Hasil Pencarian katakunci : teknologi permukaan-mount

Pada halaman ini, anda dapat melihat dokumen-dokumen yang berkaitan dengan katakunci yang telah anda pilih. Untuk memilih katakunci lainnya, anda dapat memilih pada bagian kanan laman website ini.

POLAZASI DUAL POLARIZASI DUAL POLARIZASI DUAL PERTANDINGAN DUNIA 5G MM-WAVE ULTRA-WIDEBAND MENGGUNAKAN PACKACKING STACKABLE - SMARTPOSER ™
SmartPoser \ nTM \ n, platform 3D-SiP yang mengintegrasikan seluruh subsistem pengiriman daya ke dalam paket akan diluncurkan. SmartPoser \ nTM \ n dapat mengakomodasi die daya aktif dan komponen SMT pasif langsung di bawah die komputasi dalam tumpukan 3D dengan menggunakan teknologi Non-TSV Vertical-InterConnect (V-IC). Platform SmartPoser \ nTM \ n telah berhasil merealisasikan AiP ultra-wideband ultra-gelombang 5G mm untuk pertama kalinya dalam sejarah semikonduktor bernama SmartAiP \ nTM \ n. SmartAiP \ nTM \ n memiliki fitur ultra-wideband dari 25GHz hingga 43GHz dan tinggi gain (maks. selebar 12,5dB). Kinerja kehilangan laba yang rendah di pita lebar ultra disebabkan oleh pemrosesan tingkat wafer yang tepat. Selanjutnya tweak untuk melampirkan 24GHz dengan cakupan kehilangan pengembalian rendah ketika terintegrasi dengan transceiver diharapkan dari simulasi.